大陆集成电路产业链的情况

  、中兴微电、汇顶科技、国科微、士兰微、上海贝岭和中电华大等。近几年我国IC设计的成长还是有目共睹的，受益于本土市场的催动，2015 年我国 IC 设计业实现了26．5％快速地增长，规模达到1325亿元，且占我国的比重由2012年的28．8％提升至2015年的36．7％。2016年，我国IC设计业继续保持了24．10％的快速地增长，规模达到了1644．30亿元。根据2017年的调研多个方面数据显示，我国大陆地区IC设计业规模仅次于美国和我国台湾地区。

  封装测试：这样的领域大陆地区主要的企业有太极实业、华天科技、通富微电、晶方科技、苏州固得这几家，看着虽然公司数不多，但我国大陆地区在半导体封测上还是具有很强的实力的。在封装领域，我国企业技术水平和世界一流水平已经不存在代差，体量已确定进入世界前三位，且发展速度明显高于其他竞争对手。2012年，中国大陆地区集成电路封装测试业的收入仅为805．68亿元，2016年变为1523．2亿元，是2012年的1．89倍。

  晶圆制造：集成电路的三大环节，大陆地区在制造领域最弱小。在晶圆制造方面，大陆地区有中芯国际、华虹半导体、福建晋华和晶合科技等潜力股。虽然当前大陆地区晶圆制造不强，但近年发展势头很猛。据SEMI统计，2017到2020年全球计划兴建晶圆厂62座，其中26座将落户中国，占比达到40％。纵观整个半导体产业链，还有一个领域我们不得已重视，那就是半导体设备，晶圆制造产业落后和设备落后有很大的关系。

  中国真的没有芯片技术吗？答案是否定的。单纯的计算速度，我们没问题。毕竟在上一届全球超算大赛中，自研申威处理器夺得第一也算出尽风头。上个月，中科院旗下的寒武纪科技公司发布了我国自主研发的Cambricon MLU100云端智能芯片，理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算，达到世界先进水平。

  问题的重点是，即便你有了芯片，即便你的芯片计算速度在实验室中比别人的还快。但是：

  这个CPU在应用场景中的算力如何？是不是大打折扣？你有了芯片，有系统吗？有应用吗？有生态吗？根本原因有四：

  一是，我国芯片产业起步较晚，缺少技术储备，国内难以找到相关的高端技术人才来支持研发。根据中国工业与信息化部软件与集成电路促进中心发布的多个方面数据显示，2017年中国集成电路从业人员总数不足30万人，缺口40万人。

  二是，摩尔定律表明，芯片产业更新换代速度快，投资较高，回报较慢。一般企业很难有雄厚的资金和资源能力。

  三是，技术门槛高。相比其他消费类电子芯片，汽车芯片对可靠性要求更高。一般消费类电子芯片工作时候的温度在零下20摄氏度～70摄氏度，而车载芯片的工作时候的温度一定要满足零下40摄氏度～85摄氏度，还要能经受住冷热冲击、电磁兼容、抗干扰等压力。这对汽车芯片供应商形成了一定的技术门槛。

  随着高级汽车驾驶辅助系统（ADAS）、无人驾驶、车联网（V2X）、新能源汽车等新产品和新功能层出不穷，算法芯片、毫米波雷达、激光雷达、新型MEMS传感器等技术快速的提升。此背景下，全球芯片企业整合并购动作频繁，半导体产业重心向中国转移。

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