牵动智能·探究未来丨这场高等级半导体工业会议“梁溪产”

  封测技能作为半导体的封装、测验环节，是芯片到器材的桥梁。8月25日，半导体先进封测暨智能微体系立异展开论坛在无锡市梁溪区举办，这也是梁溪区第三年举办此论坛。

  论坛以“牵动智能 探究未来”为主题，环绕半导体先进封装技能、半导体封装配备技能等职业热门问题打开讨论，包含我国科学院院士黄维在内的300余名国内半导体职业闻名专家、高校学者、企业家汇聚一堂，以宗旨讲演、高端对话、敞开讨论、观赏调查等活动方式，就智能微体系、先进封测、人机一体化智能体系、前沿科技及职业使用等职业热门及技能难点问题打开研讨与沟通，一起推进半导体工业“芯”潮奔涌。

  半导体新材料是典型的高技能、高的附加价值工业。无锡作为我国封测工业抢先城市，半个多世纪以来专心强“芯”。当时，梁溪区正环绕“一城三园”整体空间架构，阔步施行城市更新、工业焕新。举办论坛便是力求经过先进封装技能协同立异，完成高精度、高集成化的智能微体系，抢占信息技能“立异阵地”，然后推进我国半导体工业上下游工业链的沟通协作，推进工业的技能立异与工业进程，然后推进梁溪半导体人机一体化智能体系做强做精做特。

  活动中，“无锡市集成电路学会半导体设备专委会”“山北智能高端配备制作园”成功揭牌。未来在无锡市集成电路分会指导下，将环绕技能、规范等中心点展开设备自动化智造技能及商场协作相关作业，打造一条由无锡制作的设备组成的勾结前/中/后道半导体工艺线，更好服务无锡甚至全国半导体元器材制作企业。山北都市工业智能配备园也将全力打造具有高端智造优势的先进智能配备制作业集群，不断推进工业根底高端化、工业链现代化，推进要点工业集群和工业链中心竞争力迈上新台阶。

  我国科学院院士黄维，我国电科首席科学家、无锡市集成电路学会会善于宗光，SEMI高档总监、SEMI出资渠道负责人冯莉作了宗旨讲演。“半导体工业高质量展开及出资机会展望”、“智能无人体系与智能微体系展开关键技能”分论坛一起举办。

  活动上，无锡学院江苏省工业技能研究院两岸工业促进中心、无锡太湖科技人才训练中心、帕森斯（江苏）高端配备有限公司与区委人才办签署了新鼓起的工业战略人才教育训练协议，环绕工业着力培养人才，从职业、范畴的需求动身，助力梁溪成为新鼓起的工业立异人才集聚地。