打破技能壁垒！首台国产半导体12英寸超精细晶圆环切设备研制成功

  12月29日，记者得悉，国内首台12英寸全自动超精细晶圆环切设备在宁波余姚诞生，该设备由宁波芯丰精细研制，不只填补了国内市场的空白，一起也打破了世界独占和技能壁垒。

  近年来，人工智能（AI）范畴日新月异，这关于AI芯片的功能、功耗和本钱提出更高的要求。三维集成（3D IC）技能是满意AI需求的关键技能，通过笔直堆叠芯片，进步功能、下降功耗和本钱。该技能对加工工艺和设备提出应战，需对晶圆进行微米级超精细环切加工，进步芯片良率、可靠性和安稳才能。在3D集成中，触及CPU、GPU、存储芯片和CIS芯片等不同芯片，都要使用到环切设备。

  针对人工智能及三维堆叠技能的市场需求，芯丰精细通过艰苦的技能攻关，成功研制出国内首台使用于三维集成的12英寸全自动超精细晶圆环切设备。该设备是选用先进的高度智能化“操控-自反应”技能，完成了对晶圆边际的微米级超精细加工，一起大幅度进步了出产功率和产品质量。此次发布的新式环切设备全面兼容8寸及12寸晶圆，其功能指标已达到或许挨近世界水平，部可以很好的满意最先进的全自动半导体产线要求，合适先进人工智能芯片的研制工艺需求。

  “首台国产半导体12英寸超精细晶圆环切设备研制成功，标志着企业以技能创新推进研制效果转化与工业使用的新打破。”总经理万先进表明，此款设备将进入国内头部半导体产线，为国内半导体制作工业的开展供给了强有力的支撑，助力造就更好的“中国芯”。