爱德万测试 不断向前的全方位半导体测试设备供应商

  “今年参加Semicon对爱德万测试是有特殊意义的，1995年爱德万测试中国公司在上海成立，今年是20周年，这是一个里程碑。”爱德万测试业务战略发展部高级总监陆亚奇开门见山地说。爱德万测试自2011年收购VIREGY以后，在半导体测试设备领域的一马当先的优势不断得到巩固。2014年公司主打的V93000系列集成电路检测系统出货量超过500台，截止到2015年3月16日，V93000已经累计出货达到4000台。

  爱德万SoC测试事业部商务发展经理Martin Dresler为与非网介绍了V93000 Smart Scale可扩展测试平台最新情况。 V93000测试机台按尺寸分为四类（V93000-A，最小型，A代表Smallest；V93000-C，紧凑型，C代表Compact；V93000-S，小型， S代表Small；V93000-L，大型，L代表Large），1999年第一代V93000面世时仅有V93000-L可选，得益于半导体技术的进步，半导体测试设备也做得越来越小，使得测试厂产线空间利用率大幅提高。

  V93000Smart Scale测试平台具有极大的灵活度和可扩展性，用户根据需要选定机台后，可搭配任意的测试头和板卡以完成特定的测试，V93000平台可满足从最简单的模拟/数字芯片到最复杂的SoC产品中所有的性能测试需求，用户也可以在成本和性能之间找到最符合个人需要的组合方案。

  V93000采用模块化设计，尺寸最小的系统A-Class最多可以配8个设备（Instrument），尺寸最大的L-Class则支持8000个通道同时测量，其通用测试通道（Univeral Pins）具备测试数字逻辑、存储器、电源（DPS）和简单模拟的功能。V93000的配套板卡测试通道（Pin）的速度从最基本的100Mbps，到去年推出的PinScale SL板卡，IO速度可达16Gbps。是目前市场上单通道IO最快的量产用测试板卡。

  对于蒸蒸日上的物联网市场，V93000也是最合适的测试用平台，物联网产品的多样化对测试平台的可扩展性和可覆盖性要求极高，而这正是V93000的强项，利用V93000小尺寸机台A-Class搭配不同的模组，可以测试MEMS传感器、模拟及电源管理器件、微处理器和射频产品等所有的物联网产品基础器件。[page]

  T2000是另一个专为SoC等数字类产品优化的测试平台，具有真正的开放式架构，SoC器件的更新周期不断缩短，半导体厂商往往需要两三年就要更换设备。多样、灵活的配置使得T2000平台可以跟随技术的发展不断演进，客户使用T2000平台可以大大降低主设备更新频率，以此来降低在测试设备上的投资所需成本。陆亚奇介绍，T2000系列很适合MCU、电源管理芯片（PMIC）、无线、应用处理器(AP）和高速接口等产品的测试。T2000支持多任务模式（Multi-Session），一个主控带多个平台，每个测试平台能够直接进行完全独立的测试，对于在开发阶段的测试工作非常有帮助。T2000将通道切换功能集成到可选模组里面，极大地简化了客户设计测试板（DuT Board）的工作，并提高了测试的可靠性。

  爱德万测试这次还展出了液晶驱动IC（LCD Driver）测试平台，陆亚奇告诉与非网记者，从2000年到2014年爱德万测试的LCD Driver测试平台一共出货约1500台，市场占有率领先。现在液晶屏的分辨率一直上升，大多数又集成了触控传感器（Touch Sensor），高分辨率导致LCD Driver普遍采用高速接口，IC的管脚数也相应提升，这对LCD Driver的测试提出了新的挑战，这次展出的T6391检测系统，即能满足现在LCD Driver测试的所有要求。

  EVA100是爱德万测试新进推出的低成本集成电路测试平台，适合测试低管脚数的模拟、混合信号及传感器产品，例如电源IC、放大器、传感器，音频编解码IC（Audio Codec）等。这款桌面型测试平台采用可扩展的架构设计，能灵活执行多种测量功能。操作界面非常直观，使用者不必具备高级编程能力即可操作，能一起进行多功能测试，是中小型IC设计企业测试设备的首选。

  谈到最近中国集成电路的鼓励政策和中国集成电路产业投资基金的话题时，陆亚奇非常乐观的认为政府出台的鼓励集成电路的政策与与投资基金的成立非常有意义，意味着中国本土的IC设计公司及封测行业会得到很好的成长。爱德万测试作为半导体测试设备的市场领导者，一定会在保证市场占有率的基础上，把更多的资源投入到中国市场，开发更多的产品和方案，配合国家政策，伴随中国集成电路市场一起成长。除了半导体检测系统，爱德万测试还将在中国拓展半导体制造设备市场，例如现在正在推广的F7000电子束光刻机和E3310/E3640多维影像扫描电镜即是一个例子。爱德万测试非常看好中国市场，希望可以帮助中国半导体产业腾飞。

  8月17日，美国商务部宣布进一步加大对华为及其关联公司采用美国技术和软件的限制，并将38个华为子公司列入实体清单。 此前美国半导体行业协会（SIA）主席兼首席执行官John Neuffer对此回应称，我们仍在评估该规则，但是对商业芯片销售的广泛限制将给美国半导体行业带来重大破坏。 图源：SEMI官网 现据国际半导体产业协会（SEMI）官网一手消息，SEMI与SIA的态度一致，SEMI称美国商务部发布的新出口管制条例，将损害美国半导体产业，并对半导体供应链造成巨大的不确定性和干扰，最终损害美国国家安全利益。 此外，SEMI请求美国商务部立即在8月17日之前将生产中产品的保存条款延长至120天，以确保全部的产品的许可决策具有可预测性

  供应链造成巨大不确定性 /

  2014年全球半导体市场商机将持续扩大。中国大陆、印度与东南亚等新兴市场对中低价智慧型手机需求快速激增，将成为带动2014年半导体销售成长的重要驱力，而台湾半导体产业无论IC设计或制造领域，皆可望搭上此一商机顺风车。 2014年全球半导体市场商机将持续扩大。在中国大陆、印度与东南亚等新兴市场对中低价智慧型手机需求激增带动下，2014年全球半导体市场产值可望再次成长，而台湾半导体产业也将在台积电领军下，大举争抢此一中低价智慧手机市场商机。 全球半导体市场可望在2014年大发利市。新兴市场对中低价智慧型手机需求持续升温，除激励相关晶片开发商加紧研发更超高的性价比的解决方案外，亦掀动16/14奈米(nm)鳍式电晶体(FinFET

  对中国半导体产业而言，2011年是充满考验的一年，2012年则是充满期待的一年。国家陆续出台节能环保、下一代信息技术、新能源、新能源汽车、高端装备制造等战略性新兴起的产业的“十二五”规划，为中国半导体市场注入新的活力。《集成电路产业“十二五”发展规划》明确了集成电路产业的发展思路和目标，中国半导体产业将站在新的历史起点上。在刚刚结束的“2012中国半导体市场年会”暨集成电路产业创新大会上，参加会议的专家与企业代表就中国半导体业发展机遇、芯片如何与整机联动等方面发表了精彩的观点。 从市场变化寻找方向 目前来看，制约产业高质量发展的矛盾和问题依然突出。工业与信息化部总经济师周子学指出，我国IC产品市场占有

  产业：如何将珍珠串成项链 /

  SP6685是一种恒定电流充电泵，大多数都用在驱动数码相机和摄像手机中的半导体闪光灯，也可用于摄像机断读高亮度照明灯。该充电泵可以设定二种不同的恒定电流值，分别驱动照相机闪光灯和摄像机照明灯。SP6685可以自动转换升压和降压工作状态，确保半导体照明灯（LED）的工作电流与正向电压无关。该电路所需的电流采用基准电压很低（50mV），能选用阻泵值很小的表面贴装电阻器。在闪光状态下该充电泵最大输出电流可达700mA，也可通过PWM方式调整输出电流，以满足摄像机断续照明的要求。该充电泵的最高工作频率为2.4MHz。在关断状态下，该电路的电流只有1μA。此外，该电路还有很完善的保护功能，如输出过电压保护、输出电流保护和过热保护等。 1

  据《路透社》报道，近日一位IBM股东起诉该公司在将半导体业务出售给Global Foundries一事上涉嫌证券欺诈，因为IBM并未标记该业务为 亏本生意 ，虽然IBM对这笔收购还倒贴了15亿美元。 去年10月20日，IBM公司正式公开宣布将把旗下全球半导体科技业务出售给Global Foundries，从而使公司把业务重点放在核心的芯片开发和系统创新上。同时，IBM将在未来三年内将向Global Foundries支付15亿美元现金。 在当天，IBM公布了公司第三季度财务报表。其股价在宣布当天前的两个交易日下跌了9%。 根据起诉书显示，IBM在出售了其半导体业务之后夸

  本文来自界面新闻，作者：林北辰，36氪经授权发布。 2月10日， 市场调查与研究机构Gartner对外发布了2020年前十大半导体买家名单。 根据该报告，2020年内，苹果在半导体领域持续保持领先，位列榜单第一，市场占有率达到11.9%；三星电子位列第二，但与苹果的差距持续加大，市场占有率为8.1；华为虽然位列第三，市场占有率为4.2%，但其在2020年大幅削减其半导体支出，比2019年减少了23.5％，也是前十大买家中跌幅最大的。 2020年全球半导体芯片支出总计为4498.38亿美元，同比增长7.3%。根据Gartner报告，前十大原始设备制造商（OEM）在2020年的半导体支出同比增长了10%，占总市场的42％，高于2019

  买家名单 /

  意法半导体与CCBN展期间发布两款最新的机顶盒单芯片，帮助制造商提升产品性能、支持增值功能并减少器件数量。用于有线和用于卫星电视机顶盒的STi5189基于共同的架构，并且软件兼容，能缩短新产品设计周期，协助标准遥控器、互动式机顶盒、带硬盘录像(DVR)功能的机顶盒及混合机顶盒等加快上市时间。 STi5197集成QAM(正交调幅)解调器，STi5189集成QPSK(正交相移键控)解调器，两款芯片的共同架构能够适用于MPEG-2音频/视频解码和应用处理功能。这个架构能节约产品研究开发时间、降低物料成本、简化PCB电路板设计，以便厂商向全球市场提供具备高度价格竞争力的产品。各款产品都符合相应的有线电视或

  软件化芯片的创始企业 XMOS 半导体现已推出 1 款开发工具包，为采用 XS1-G4 可编程器件的多种不同应用的开发提供一切所需。设计采用了 1 个基于 C 语言的软件开发流程，极大地缩短了开发电子科技类产品和系统所需时间。 XS1-G 开发工具包（ XDK ）提供 1 个完整的硬件和软件开发环境，配有 XS1-G4 目标器件、 240×320 像素的 QVGA 触摸屏显示器、 RJ45 10/100 以太网端口、高性能立体声音频接口和连接多种工具包的 XLinkl 连接器。 XS1-G4 可从联合测试工作组（ JTAG ）、 1 个 SD/MMC 卡或板上串行外围设备接口

  为XS1-G推出1款开发工具包 /

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