江苏省启东市-半导体装备产业化基地二期项目可行性研究报告

  基于目前国内高端泛半导体工艺设备和半导体关键零部件依赖进口的大背景，公司拟在江苏省启东市实施启东半导体装备产业化基地二期项目，项目的顺利实施将助力公司炉管及涂胶显影设备等新设备产品线的研发及量产，加快相关设备国产化进度，同时扩充公司现在存在泛半导体设备产品的产能，稳定公司供应链结构，进一步丰富及优化公司的业务结构，增强公司的综合竞争力。

  项目的实施将配合国家政策发展，并推动我们国家高端集成电路及泛半导体设备及其零部件的国产化，从而推动我们国家关键泛半导体设备及其零部件的进口替代。

  本项目大多数都用在研发并量产炉管与涂胶显影等集成电路设备、光伏制绒清理洗涤设施等泛半导体工艺设备，以及设备配套核心零部件等产品。本次项目建成并达成后，将形成年产炉管、涂胶显影等集成电路设备 50 套，光伏工艺设备 120 套，面板制程设备 10 套，系统集成及工艺设备逾 3,000 套，配套零部件逾 30,000 套的生产规模。

  通过项目的顺利实施，公司产品线将进一步覆盖至已有产业链客户的更多领域，实现多产品布局，平抑市场波动及风险，稳定并提升公司业绩。本项目建设地点为江苏省启东市。

  （1）项目建设有助于落实国家产业规划，加快半导体装备核心研发技术，实现设备供应自主可控

  当前国际泛半导体工艺设备产业处于寡头垄断格局，以涂胶显影及炉管设备为例，根据 GlobalMarketMonitor 统计多个方面数据显示，全球前道涂胶显影设备销售额由 2013 年的 14.07 亿美元增长到 2020 年 19.05 亿美元，预计到 2022 年有望超过 25 亿美元。

  在光刻工序涂胶显影设备领域，全世界内日本东京电子（TEL）一家独大，市场占有率接近 87%，其他生产企业包括日本迪恩士（DNS）、德国苏斯微（SUSS）、台湾亿力鑫（ELS）、韩国 CND 等主要也均被海外厂商占据。随着近几年半导体产业向国内转移，我国晶圆产量攀升，涂胶显影设备应用需求攀升，行业得到加快速度进行发展。在 2020 年我国涂胶显影设备市场规模约为 8.5亿美元，预计到 2023 年我国涂胶显影设备市场规模约为 11 亿美元，整体规模增速可观，市场需求巨大。

  同样，2021 年炉管设备全球市场规模约 28 亿美元，且被日本东京电子 TEL、国际电气 Kokusai 和 ASM International 等知名海外品牌商垄断，国产化率极低。炉管设备的应用将覆盖半导体芯片制程的多项核心工艺流程，随着中国大陆晶圆产能的扩张，国内市场对炉管设备的需求也将飞速增加。因此，涂胶显影及炉管设备国产化率处于较低水平，未来国产替代趋势明显，加速推进国产化替代进程与先进工艺的研发对公司未来的发展具有重大的战略意义。

  本项目主要是针对泛半导体行业工艺设备及其核心零部件进行自主生产，有助于实现国产技术瓶颈的突破，实现设备及零部件进口替代，打破外商垄断，对保障我国集成电路供应链安全具备极其重大意义。

  集成电路是国家的战略性基础性产业，其技术水平和产业规模已成为衡量国家总实力的重要标志之一。建立起自主可控的集成电路产业体系是我国推进战略性新兴起的产业规模化发展的重点任务之一。

  为满足集成电路及泛半导体工艺设备市场一直增长的需求，本次项目建成后，一方面通过建设先进的生产基地进一步提升生产规模，满足日渐增长的市场需求；另一方面通过建设产业化基地助力公司新产品线的研发及扩张，进一步强化公司在高端集成电路及泛半导体工艺设备领域的技术优势并丰富产品结构，提升公司产品的科学技术水平及公司应对行业周期性波动的能力。项目建成后将与公司总部基地形成研发与生产，进一步提升生产规模和产品产能，为公司未来高速稳健发展打下坚实基础。

  近年来，国家格外的重视半导体集成电路关键专用设备、仪器和材料的发展，2020 年 8 月，国务院发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高水平发展若干政策》明确了集成电路产业和软件行业作为信息产业核心的主体地位，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施，以逐步优化集成电路产业和软件产业高质量发展环境，深化产业国际合作，提升产业创造新兴事物的能力和发展质量。

  2020 年 10 月，党的十九届五中全会上通过《中央关于制定国民经济与社会持续健康发展第十四个五年规划和二〇三五年远大目标的建议》，建议瞄准人工智能、量子信息、集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科学技术项目。

  随着一系列鼓励行业发展、促进行业需求的国家政策出台，为集成电路产业的发展提供了良好的契机。因此，本项目的实施符合国家的产业政策，具备比较好的发展的潜在能力和市场发展前途，有关政策的有力支持为此次募投项目的实施奠定了良好的基础。

  （2）集成电路及泛半导体产业的迅速发展及国产替代的行业趋势为本次募投项目提供了广阔的市场前景

  在集成电路领域，随着信息化、智能化技术的加快速度进行发展，半导体芯片及器件产品在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、新能源汽车、消费类电子等领域得到普遍应用，集成电路市场规模实现快速增长。

  根据 WSTS 资料显示，全球半导体产业销售额已从 2000 年的 2,044 亿美元增长至 2021 年的 5,559 亿美元，并从中国台湾、日本、韩国向中国大陆转移。根据国际半导体设备与材料协会（SEMI） 的数据，2021 年全球半导体设备市场规模达到 1,030 亿美元，较2020 年增长 42.24%，2022 年第三季度全世界半导体设备出货金额达到 287.5 亿美元，环比增长 9%，同比增长 7%。预测 2022 年全球半导体设备市场规模有望创纪录达 1,175 亿美元。

  在光伏领域，根据 PVInfoLink 的统计，2022 年全行业 TOPCon 电池产能有望超 40GW，预计到 2023 年底，将达到接近 80GW 的水平。截至 2022 年 Q3，行业已有近 40GWN 型 TOPCon 电池实现投产，目前晶科、天合、晶澳、通威、钧达、润阳等国内主流厂商均有不同规模的投入计划。据浙商证券的预测显示，2023-2025 年 TOPCon 电池扩产将迎来高峰期，年均扩产规模有望超 200GW。

  展望未来，我国光伏产能随企业扩产规划持续增加，行业内企业成长空间广阔。公司泛半导体设备可覆盖 TOPCon、HJT 等市场主流电池生产工艺。

  目前国内外半导体制造厂商的技术差距明显，但都在向更高阶技术推进芯片工艺研发工作，从而带动上游集成电路设备产业共同进步，并催生了对国产设备的巨大市场需求。随着集成电路制造工艺向 14 nm 及以下技术代的深入发展，特征尺寸不断缩小，新结构、新材料不断被应用，新技术层出不穷。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺又依赖于一代设备来实现，集成电路产业的发展依赖于装备的不断更新换代，装备是推动产业技术创新的引擎。

  公司在半导体领域设备已经具备了较强的自主创新研发能力，通过一系列研发项目的实施，打破了高端设备的国际垄断，将国内大规模集成电路高端装备的技术水平与国际主流大厂进一步拉近，半导体领域装备产品在国内主流生产线得到批量应用，具备了持续发展壮大的能力和进一步研发更先进半导体关键装备和技术的重要条件。

  公司在半导体领域设备的研发、设计和制造中始终强调创新和差异化，在炉管、涂胶显影等半导体设备产品及技术研发的过程中，公司实现了在传送系统、电控系统、射频系统、腔体结构及尾气处理系统等核心工艺的积累和掌握。

  此外，公司在发展过程中十分重视对技术人才的培养和激励，持续不断为不同岗位的人员提供良好的专业方面技术培训，并通过多种方式鼓励关键人才积极投身研发技术，与公司一同成长，提升公司核心竞争力。公司技术实力丰沛雄厚，核心团队稳定，并且在自主创新、本地化服务、知识管理等方面具有核心竞争力，可以针对市场变化做出快速反应，具备研发新产品及改进现有产品的技术及生产基础。

  公司作为半导体湿法设备及系统集成及支持设备的产品及服务提供商，通过多年潜心积累，在集成电路领域积累了丰富的客户资源，产品得到了广大新老客户的高度认可。

  本次项目产品中的炉管、涂胶显影等半导体设备产品目标客户，与公司现在存在客户资源高度重合。单位现在有业务能够在产业、技术、客户资源等方面与新产品线形成良好的协同效应，各产品线之间能够互相赋能，给予集成电路行业客户更完整的工艺解决方案。

  公司客户涵盖中芯国际、合肥长鑫、上海华虹等集成电路领域的一线厂商，公司本次扩产的工艺设备产品线将涵盖现有的泛半导体客户群。公司优质的客户基础及市场口碑为本次募投项目提供了有力保障。

  此报告为正式报告摘取部分。需编制政府立项、银行贷款、投资决策等用途可行性研究报告咨询思瀚产业研究院。