中国电科勇攀CMP研发顶峰 推进高端集成电路配备国产化

  “咱们自主研发的200毫米化学机械抛光（CMP）设备成功进入客户现场验证，各项测验数据杰出。”来到中国电科45所的净化厂房内，摆放着数台待调试的设备，工程师们正严重有序地繁忙着。

  CMP国内市场占有率70%、300毫米CMP设备累计流片数万片，CMP设备出售的收益、赢利均远超去年同期……2022年上半年，中国电科CMP设备捷报频传。

  CMP是芯片制作的七大关键设备之一，因其高精度、高密布的技能方面的要求，长期以来，我国集成电路配备难以完成自主立异。国家需求便是科研方向。中国电科团队勇挑任务，上下同心、合力攻坚，经过苦研算法、重复推演、耐性验证，总算成功研发出国内首台具有彻底自主知识产权的200毫米CMP商用机，经严厉的“马拉松”测验，上线集成电路大生产线，获评“比美世界同类设备”。

  在CMP设备之外，中国电科环绕产业链布置立异链，在高端配备范畴形成了高端显现、光伏新能源、动力电池资料等泛半导体配备部分成套和集成服务才能：完成中束流、大束流、高能、特种使用及三代半导体离子注入机全谱系产品立异开展；全系列晶圆清洗枯燥技能到达世界领先水平；瞄准光器材“卡脖子”难题，研发的全自动多芯片共晶贴片设备成功填补国内空白；一起具有彻底自主知识产权的国产减薄设备，在国内大尺度硅资料片范畴完成全系列化使用……中国电科挺起集成电路高端配备自立自强“脊柱”，继续输出国产化配备“硬核”成绩单。