我国半导体产业规模将进一步发展

  随着碳化硅和氮化镓材料研发取得进展，第二期大基金的布局焦点应该会向上游的原材料和设备倾斜更多的资源，尤其是涉及第三代材料氮化镓和碳化硅这样的上游材料公司有机会受到资金青睐。

  中国半导体材料处于中低端领域，大硅片市场构成占比最大半导体行业的产业链上游支撑产业、中游制造产业以及下游应用产业构成，其中上游支撑产业主要有半导体材料和设备构成。半导体材料是指电导率介于金属和绝缘体之间的材料，半导体材料是制作晶体管、集成电路、光电子器件的重要材料。半导体材料主要使用在在晶圆制造和封测阶段。在半导体材料市场构成方面，大硅片占比最大，占比为32.9%，其次为气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%，其后分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、建设靶材，占比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

  由于半导体材料领域高端产品技术壁垒高，而中国企业长期研发和累计不足，中国半导体材料在国际中处于中低端领域。中国大部分产品的自给率较低，主要是技术壁垒较低的封装材料，而晶圆制造材料主要是依靠进口。目前，中国半导体材料企业集中在6英寸以下的生产线英寸生产线。

  近年来，随着全球集成电路市场逐渐步入成熟发展阶段，全球产业增速有所放缓，伴随着我们国家的经济的快速地发展，中国智能手机、平板电脑、汽车电子、智能家居等物联网市场加快速度进行发展，尤其智能手机和平板电脑市场迅速增加，对各类集成电路产品需求一直增长，2017年中国半导体消费市场规模在全球市场中所占比已达 32%。

  目前，中国半导体产业仍处于初级发展阶段，发展程度低于国际领先水平。在中国半导体产业的大规模引进、消化、吸收以及产业的重点建设，中国已成为全世界半导体市场最大的市场。多个方面数据显示，2017年中国半导体市场实际销售额为7200.8亿元，同比增长13.7%。预计2018年中国半导体产业销售额将进一步增长，达到8295.3亿元，增长率为12.9%。

  随着半导体行业的加快速度进行发展，应用场景继续扩展，嵌入到从汽车等各种类型的产品中，同时伴随着和物联网等新兴技术的出现，半导体的市场需求逐步扩大。多个方面数据显示，2017年中国半导体市场规模为16860亿元，同比增长11.4%。伴随着中国集成电路设计、制造、封装等产业在国家政策支持下持续增长，预计2018年中国半导体市场规模将达到18951亿元，增长率为12.4%。

  中国是全球最大集成电路进口市场，作为电子信息产业的核心，“中国芯”的进口依赖极度影响我国信息产业安全，我国芯片的国产化需求强烈。2017年，中国半导体销售额占全球市场销售额比重约为30%，其中集成电路销售额达5411.3亿元，中国已然成为全世界最大的半导体下游市场。多个方面数据显示，2017年我国集成电路进口金额明显增长，2017年我国集成电路进口金额为260116，同比增长14.6%。2018年上半年我国集成电路进口金额为146705百万美元，同比增长13%。 在出口方面，中国出口集成电路金额达38541.2百万美元，同比增长31.1%。

  半导体设备作为半导体产业链的支持行业，主要使用在于IC制造、IC封测。其中，IC制造包括晶圆制造和晶圆加工设施；IC封测主要用封测产进行采购，包括拣选、测试、贴片、键合等环节。目前，中国半导体设备国产化低于20%，国内市场被国外巨头垄断。半导体设备行业具有较高的技术壁垒，市场壁垒和客户认知壁垒，中国半导体设备行业整体起步较晚，目前，国产规模仍较小，依赖进口问题严重。多个方面数据显示，2017年中国大量进口半导体设备占比情况中，化学气相沉积设备占比最大，占比为23%，其次为等离子体干法刻蚀机，占比为18%，排名第三的是引线%，其后分别为氧化扩散炉、分步重复光刻机、物理气相沉积设备、离子注入机、化学机械抛光机。

  2018年半导体制造设备全球销售额预计达到627.3亿美元，同比增长10.8%，超过2017年创下的566亿美元的历史上最新的记录。2017年中国半导体制造设备销售额为82.3亿美元，预计2018年将达到118.1亿美元。值得一提的是，2018年中国半导体制造设备排名将上升，首次位居第二，中国将以43.5%的增长率领先。

  总的来说，近年来中国半导体产业通过大规模的引进、消化、吸收以及产业的重点建设，中国或需较长时间才能出现世界一流半导体设备企业，但边际上的成长和进步正在不断出现，应用场景的拓展，中国半导体产业规模将逐步发展。