业界新闻-电子

  别传台积电3nm首发客户苹果包下第一批产能至少一年；除了苹果，从前Marvell也曾发布新闻稿说到和台积电在3nm已打开协作；日前联发科新闻稿也宣告，两边将在3nm协作。此次传出2024年高通第四代骁龙8系列芯片由台积电3nm统包出产，显现3nm宗族客户群继续扩展。

  李丰军表明，中汽创智承担着国家自主立异的历史使命，而第三代半导体SiC技能则是新能源轿车的要害中心范畴。此次成功流片是完成芯片才能自主打破的里程碑事情，也预示着两边密切协作的良好开端。

  AMD 印度区域负责人 Jaya Jagadish表明：“印度规划中心于 2004 年建立，只要少量职工。现在，AMD 全球职工的 25% 坐落印度，他们支撑 AMD 在数据中心、游戏等范畴的抢先产品的开发、PC 和嵌入式客户。这个新设备标志着咱们生长进程中的下一个里程碑，咱们将成为半导体前进的重要贡献者。”

  据了解，威远县半导体封装高端球形硅微粉新材料项目由四川豫顺新材料有限公司出资建造。项目总出资13.2亿元，分两期建造，一期总出资约为3.2亿元，建造年产球硅2万吨、超细硅微粉4万吨出产线万吨以及其他配套产品出产线