【48812】集成电路概念龙头股一览 集成电路概念股票查询

  （1）文一科技：1978年研制出我国第一套塑料封装模具，1985年研制开发了我国第一套挤出模具，是半导体集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具国家标准、职业标准起草单位，2002年元月在上海证券交易所上市，成为模具职业第一家上市公司。

  （3）四创电子：公司是以民用雷达、集成电路、数字通信与广播电视设备、信息系统工程的规划、开发、出产为一体的高新技能企业。

  （5）深科技：在集成电路半导体封装测验范畴，公司是集成电路零件封装和测验服务制造商，具有职业抢先的高端封装技能才能，尤其在存储器DRAM方面具有国际最新一代的产品封测技能，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测验企业，也是国内为数不多的能够在必定程度上完结封装测验技能自主可控的内资企业。

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