两手抓两手硬 总出资150亿元 无锡先导集成电路配备与资料工业园签约

  一手抓好疫情防控“精准棋”，一手抓好重点项目吸引“先行棋”。2月21日下午，总出资150亿元的无锡先导集成电路配备与资料工业园签约典礼在无锡高新区举办。工业园的首个落户项目，总出资37亿元的吴越半导体氮化镓衬底及芯片制作项目也正式签约。

  无锡市委、市政府坚持防控、复工“两手抓”，专门出台文件支撑企业渡过难关，保证经济平稳运转。此次集成电路配备与资料工业园的签约将为无锡集成电路工业的开展，培育“世界级”工业集群注入了新的动力，也将添补无锡区域集成电路工业链在高端配备及要害资料的空白，一起也标志了先导集团正式布局集成电路工业，敞开工业晋级的新篇章。

  据了解，工业园整体建造期间为5-7年，项目整体出资150亿元，估计5年完成利税总额50亿元，方案引进全球半导体高端技能团队20个，高端科学家和工程师150名以上，培育本乡半导体高档使用人才800名以上。