2022年全球集成电路封装测验商场规划及竞赛格式猜测剖析

  中商情报网讯：集成电路封测是集成电路产品制作的后道工序，指将经过测验的晶圆按产品型号及功用需求加工得到独立集成电路的进程，详细包括封装与测验两个首要环节。

  跟着下流终端电子科技类产品需求的进步和下流厂商备货库存的进步，全球集成电路封装测验商场规划增加明显，由2016年的516亿美元增加至2020年的591亿美元。未来，跟着5G通讯、AI、大数据、无人驾驶、元世界、VR/AR等技能不断落地并逐渐老练，全球集成电路工业规划将逐渐进步，然后带动集成电路封测职业的开展，估计2022年全球集成电路封装测验商场规划将达733亿美元。

  从竞赛格式来看，我国台湾企业在封测商场占有优势位置，日月光、力成科技、京元电子、南茂科技、颀邦科技均排在前列。大陆企业中，长电科技、通富微电、华天科技具有竞赛优势。

  更多材料请参考中商工业研究院发布的《我国集成电路封测未来商场开展的潜力及出资时机研究报告》，同时中商工业研究院还供给工业大数据、工业情报、职业研究报告、职业白皮书、商业计划书、可行性研究报告、园区工业规划、工业链招商图谱、工业招商指引、工业链招商调查&推介会等服务。