2023年中国集成电路封测市场规模及行业竞争局势分析「图」

  从全球市场来看来看，随着5G通信、AI、大数据、无人驾驶、元宇宙、VR/AR等技术不断落地并逐渐成熟，全球集成电路产业规模将逐步提升，从而带动集成电路封测行业的发展。据资料显示，2020年全球集成电路封测行业市场规模约为591亿美元，同比增长4.8%。未来，受集成电路产能紧缺的影响，部分封测厂商提高了产品价格，加之下游市场需求旺盛，全球集成电路封测市场总体有望保持比较高的景气程度，预计到2023年行业规模将增长至743亿美元。

  从我国市场来看，随着近年来行业消费类终端的强劲需求、新能源汽车渗透率的快速上升、数据中心的加速建设等因素均对集成电路封测行业形成较为强大的带动作用，同时供给需求的不匹配使得封测服务的价格水涨船高，叠加IC设计公司及晶圆制造企业的加快速度进行发展，我国集成电路封测行业市场规模快速扩张。据资料显示，2021年我国集成电路封测行业市场规模为2763亿元，同比增长10.1%。未来，在5G、智能网联汽车、人工智能、超高清视频等新兴应用驱动下，我国集成电路产业的市场需求仍将不断增长。

  集成电路产业是现代信息产业的基础和核心产业之一。近年来，为快速推进我国集成电路及封装测试产业高质量发展，国家及各级政府部门推出了一系列法规和产业政策推动行业的发展。另外，国家设立产业投资基金，主要吸引大规模的公司、金融机构以及社会资金，重点支持集成电路等产业高质量发展，促进工业转型升级，支持设立地方性集成电路产业互助基金，鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。随着行业内主要法律和法规、发展规划、产业政策的发布和落实，为集成电路产业的发展提供了良好的制度和政策保障，同时在财政、税收、技术和人才等多方面提供了有力支持，为集成电路测试企业创造了良好的经营环境，对集成电路测试企业的经营发展带来积极影响。

  先进封装是当前最前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（FC）结构的封装、圆片级封装（WLP）、2.5D封装和3D封装等。随着摩尔定律发展接近极限，先进封装能够最终靠小型化、薄型化、高效率、多集成等特点优化芯片性能和继续减少相关成本，成为“后摩尔时代”封测市场的主流。与此同时，随着物联网、汽车电子、人工智能、5G通信技术和无人驾驶等新兴应用领域的兴起，应用市场对封装工艺、产品性能、功能多样的需求慢慢的升高，为先进封装测试产业提供了巨大的市场空间。

  华经产业研究院研究团队使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式，全面客观的剖析集成电路封测行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析集成电路封测行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据集成电路封测行业的发展轨迹及实践经验，精心研究编制《2023-2028年中国集成电路封测行业发展监测及市场发展的潜在能力预测报告》，为企业、科研、投资机构等单位投资决策、战略规划、产业研究提供重要参考。

  华经情报网隶属于华经产业研究院，专注大中华区产业经济情报及研究，目前主要提供的产品和服务包括传统及新兴行业研究、商业计划书、可行性研究、市场调查与研究、专题报告、定制报告等。涵盖文化体育、物流旅游、健康养老、生物医药、能源化工、装备制造、汽车电子等领域，还深入研究智慧城市、智慧生活、智慧制造、新能源、新材料、新消费、新金融、人工智能、“互联网+”等新兴领域。返回搜狐，查看更加多