2021年中国集成电路封测行业市场现状及发展的新趋势分析 上半年市场规模突破千亿元

  集成电路封测是集成电路产业高质量发展的重要一环，近年来随着我们国家集成电路设计和集成电路制造的发展，集成电路封测的增长率开始降低，但由于集成电路产业所有的环节之间的关联性、协同性要求慢慢的升高，集成电路封测在集成电路产业链中依旧有着较高的地位。如今随着我们国家集成电路封测企业的不断探索，我国本土企业的集成电路封测技术与国际水平差距越来越小。

  集成电路封测处于集成电路产业链的下游，包括集成电路封装和测试两个环节，其中集成电路测试环节主要是使用塑封材料保护集成电路外部免受损伤，而测试环节贯穿了整个集成电路产业链，是提高集成电路良品率的关键工序。

  集成电路封测行业具有技术门槛低、资金投入少且属于劳动密集型行业。而2020年我国人口数量已达到14.1亿人，是不折不扣的人口大国，劳动力资源相对丰富，外加目前我国集成电路产业链中的设计和制造环节与发达国家还有一定的差距，因此在当前阶段，我国更适合发展集成电路封测行业。

  90年代前后，我国集成电路封测行业开始起步，但因当时国内集成电路产品型号相对单一，对集成电路封测的需求较少，导致在当时集成度电路封测不具备商业经济价值。2000-2010年，随着我们国家集成电路设计和集成电路制造领域开始发展，对我国集成电路封测的需求也开始增加，在此阶段我国集成电路封测行业开始发展且具有一定的商业价值。

  2010年至今进入了我国各行各业智能化快速地发展的阶段，随只能手机工业智能化等领域的发展，我国集成度线路封测行业开始不断寻求技术创新，突破技术壁垒。

  据中国半导体协会统计，2015-2019年，我国封装测试行业市场规模呈现逐年增长态势。2017年我国封装测试行业出售的收益增长率达到20.77%，为5年来的顶配水平，随后因部分集成电路封测公司开始转型到技术上的含金量更高的集成电路设计和制造领域导致集成电路封测行业的市场规模增长率开始下降。2020年我国集成电路封测业市场规模为2510亿元，较2019年同比增长6.80%。2021年上半年，中国集成电路封装测试业销售额达到1164.7亿元，累计增长7.6%。

  集成电路越来越小，越来越轻薄，在集成电路封测环节也需不断的提高技术来满足越来越精密化的集成电路，因此我国大型集成电路封测厂商在逐渐摸索中，不断的提高自身的技术。

  目前我国集成电路封测领先的厂商在集成电路封测技术水平方面逐渐与国际看齐。如今，我国集成电路封测行业已经具有针对对晶圆封装、系统封装以及MEMS封装的技术，而在检测环节，也开始由肉眼向AOI视觉检测技术发展。

  更多数据及分析请参考于前瞻产业研究院《中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》，同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究、产业链咨询、产业图谱、产业规划、园区规划、产业招商引资、IPO募投可研、招股说明书撰写等解决方案。

  本报告前瞻性、适时性地对集成电路封装行业的发展背景、供需情况、市场规模、竞争格局等行业现在的状况进行分析，并结合多年来集成电路封装行业发展轨迹及实践经验，对集成电路...

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