2023年中国集成电路封测市场规模及行业竞争格局分析

  显示，2020年全球集成电路封测行业市场规模约为591亿美元，同比增长4.8%。未来，受集成电路产能紧缺的影响，部分封测价格，加之下游市场需求旺盛，全球集成电路封测市场总体有望保持比较高的景气程度，预计到2023年行业规模将增长至743亿美元。

  从我国市场来看，随着近年来行业消费类终端的强劲需求、新能源汽车渗透率的快速上升、数据中心的加速建设等因素均对集成电路封测行业形成较为强大的带动作用，同时供给需求的不匹配使得封测服务的价格水涨船高，叠加晶圆制造企业的加快速度进行发展，我国集成电路封测行业市场规模快速扩张。据资料显示，2021年我国集成电路封测行业市场规模为2763亿元，同比增长10.1%。未来，在5G、智能网联汽车、人工智能、超高清视频等新兴应用驱动下，我国集成电路产业的市场需求仍将不断增长。

  集成电路产业是现代信息产业的基础和核心产业之一。近年来，为快速推进我国集成电路及封装测试产业高质量发展，国家及各级政府部门推出了一系列法规和产业政策推动行业的发展。另外，国家设立产业投资基金，主要吸引大规模的公司、金融机构以及社会资金，重点支持集成电路等产业高质量发展，促进工业转型升级，支持设立地方性集成电路产业互助基金，鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。随着行业内主要法律和法规、发展规划、产业政策的发布和落实，为集成电路产业的发展提供了良好的制度和政策保障，同时在财政、税收、技术和人才等多方面提供了有力支持，为集成电路测试企业创造了良好的经营环境，对集成电路测试企业的经营发展带来积极影响。

  先进封装是当前最前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（FC）结构的封装、圆片级封装（WLP）、2.5D封装和3D封装等。随着摩尔定律发展接近极限，先进封装能够最终靠小型化、薄型化、高效率、多集成等特点优化芯片性能和继续减少相关成本，成为“后摩尔时代”封测市场的主流。与此同时，随着物联网汽车电子、人工智能、5G通信技术和无人驾驶等新兴应用领域的兴起，应用市场对封装工艺、产品性能、功能多样的需求慢慢的升高，为先进封装测试产业提供了巨大的市场空间。

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  HiL技术主要使用在于汽车、航空航天、国防、能源、电力电子等产业，2016年-2028年

  洞察报告 /

  ，国内外主流厂商扩产意愿更加明确。根据宁德时代、比亚迪、LG、SKI 和 Northvolt等主流电池厂扩产规划来看，到

  电子信息产业高质量发展研究院、珠海市人民政府以及横琴粤澳深度合作区执行委员会共同主办的

  预计达245亿元 /

  经济的持续增长，国内通信、消费电子、汽车、工控安防等连接器下游产业迅速发展，

  同比增长71% /

  将达到近六千亿美元。5G、⼈⼯智能、⼯业物联⽹等⾏业红利释放，新型器件的研发和应⽤持续不断的增加，以及产业链上游光刻机和掩膜等

  i.MXRTxxx里FLEXSPI_MCR0寄存器保留位会造成IP CMD读写异常？

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